36氪首發 | 前華為工程師創業，實現臨時鍵合載板存量循環，龍頭客戶已驗證
公司背景與技術突破
環晶芯科技成立於2025年5月，是國內首家提出臨時鍵合載板無損回收複用方案的公司。該公司專注於半導體行業的先進封裝技術，致力於解決臨時鍵合載板在製造過程中產生的資源浪費問題。
創始人背景
公司創始人張介元擁有中國科學院、中國科學技術大學、哈爾濱工業大學的研究背景，並曾就職於華為，具備深厚的科研與工程實踐經驗，師從國內在臨時鍵合技術領域有突破性貢獻的專家。
技術應用與市場驗證
在先進封裝中，為加工超薄晶圓或器件，需通過臨時鍵合膠將其固定在堅硬的載板上。環晶芯科技所研發的無損回收複用技術，實現了臨時鍵合載板的存量循環，已獲得龍頭客戶的實際驗證，具備商業化潛力。
行業定位
環晶芯科技定位為半導體行業的綜合服務商，專注於提供高效、環保的封裝解決方案，推動行業綠色可持續發展。