36氪首發 | 半導體設備老兵創業晶圓鍵合公司，元禾璞華領投新一輪融資
公司背景與技術亮點
深圳芯源新材料有限公司（以下簡稱“芯源新材料”）是一家專注於半導體設備領域的創業公司，其核心業務聚焦於晶圓鍵合技術，尤其押注於晶圓永久鍵合賽道。
公司獨創了IFB（Integrated Film Bonding）鍵合技術，該技術在晶圓鍵合過程中具備高精度、高穩定性與良率優勢，有望成為半導體制造環節中的關鍵解決方案。
融資動態
根據36氪於2022年11月14日發佈的消息，芯源新材料獲得由諾延資本和元禾璞華共同領投的數千萬Pre-A輪融資，天使輪投資方為中南創投基金，跟投。
投資方背景
元禾璞華是知名投資機構，長期佈局硬科技領域，尤其關注半導體、新能源等前沿產業，其參與本輪融資顯示對晶圓鍵合技術的看好。