3nm AI網絡芯片來了，102.4Tbps帶寬，專為Agent時代設計
思科推出3nm交換芯片Silicon One G300
思科於2025年2月10日正式推出其最新的3nm交換芯片Silicon One G300，這款芯片單設備可提供高達102.4Tbps的以太網交換容量，專為AI集群網絡而優化。
支持高帶寬與低功耗設計
Silicon One G300支持1.6T以太網端口，並集成思科自研200Gbps片上SerDes，實現了低功耗、高性能和更遠的傳輸距離，滿足AI時代對網絡性能的嚴苛需求。
定位“Agent時代的網絡基礎”
思科將Silicon One G300稱作“Agent時代的網絡基礎”，旨在為AI集群提供高效、穩定的網絡支持，賦能AI Agent的橫向與縱向擴展。
相關技術與產業背景
3nm製程技術是當前半導體產業的前沿，思科此舉標誌著AI後端網絡基礎設施進入新階段。同時，三星Taylor廠在2026年1月開始測試EUV光刻設備，為3nm芯片量產提供關鍵支持。