AI引爆的HBM熱潮,正在殺死廉價智能手機

AI引爆的HBM熱潮,正在殺死廉價智能手機

AI對內存需求激增,擠壓廉價手機市場

AI產業對高帶寬內存(HBM)的需求急劇上升,導致HBM產能緊張,進而擠佔了傳統智能手機內存的產能。這種供需變化使得DRAM價格飆升,直接衝擊了廉價智能手機的生產成本與市場空間。

消費電子行業面臨結構性困境

由於AI服務器對存儲芯片的巨大需求,全球智能手機出貨量預計將下降13%,其中非洲與中東地區降幅超過兩成。這反映出廉價智能手機市場正面臨結構性崩潰。

手機中最貴的零件從屏幕轉為內存

數據顯示,目前全球70%的高端存儲芯片已被AI服務器搶走,手機廠商只能以高價搶購剩餘資源。結果是,手機中最昂貴的組件從屏幕轉變為內存,進一步推高了終端產品的價格。

技術進步導致產品價格上升

儘管技術不斷進步,但資源有限,AI的擴張似乎沒有盡頭。這種趨勢讓原本以低價普及的智能手機市場逐漸失去競爭力,反而使產品價格持續上升。

來源:https://m.zhidx.com/p/560268.html

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