AMD 知道你想要強力的遊戲便攜裝置——新款 Strix Halo 芯片登場

概述

根據 The Verge 的報導，AMD 推出 Strix Halo 系列晶片，亦稱 Ryzen AI Max，被描述為有史以來最強的整合顯示晶片之一。該晶片定位於高階 AI 工作負載，同時可支援高容量記憶體（最高可達 128GB），並激發出多款前所未見的手持遊戲裝置設計。

核心特性與應用

• Strix Halo（AI Max）被稱為「最強的整合顯示圖形」之一，擁有強大顯示與運算能力。
• 支援高達 128GB 的記憶體，適用於大型本地 AI 推理與高需求任務。
• 新款 Strix Halo AI Max Plus 型號（包含 388、392 等變體）定位於手持裝置的極致遊戲體驗。
• 該系列同樣被視為可用於 AI 工作負載的晶片，並激發出前所未見的手持遊戲設計。

市場定位與展望

根據 The Verge 的描述，這些晶片價格極高，反映其在效能上的領先地位，並可能影響未來便攜式遊戲與本地 AI 設備的設計方向。

來源：https://www.theverge.com/tech/855463/amd-strix-halo-ai-max-plus-388-392-handheld-gaming