Apple 推出 M5 Pro 與 M5 Max 芯片，搭載全新「Fusion Architecture」
核心設計與技術突破
Apple 推出的 M5 Pro 與 M5 Max 芯片，採用全新的「Fusion Architecture」設計，將兩個晶片（dies）透過先進的 IP 塊整合為單一高性能系統晶片（SoC），大幅提升運算效能與能效。
性能核心與超級核心
M5 Pro 與 M5 Max 搭載了全新的 18 核心 CPU 架構，其中包含六個最高性能的核心，Apple 稱之為「超級核心」（super cores），這些核心專為處理高負載任務與專業工作流程而設計。
應用場景與目標用戶
這些新芯片主要針對專業使用者設計，例如視訊編輯、3D 建模與人工智能應用，支援最高達 40 核心的 GPU，強化 AI 處理與專業工作流程的運算能力。
產品整合
Apple 已將 M5 Pro 與 M5 Max 芯片應用於新款 14 吋與 16 吋 MacBook Pro，進一步強化其在專業領域的競爭力。