Apple under Ternus：科技巨頭硬體戰略的未來
新任CEO John Ternus 是硬體專家
John Ternus，Apple 的新任首席執行長，長期擔任硬體工程副總裁，被視為一位專精硬體的領導人物，這顯示 Apple 可能將設備重新放回其戰略核心。
強調硬體與AI的結合
Apple 在新領導下，可能不會直接與開發大型AI模型的公司競爭，而是透過AI驅動的設備，強化其產品生態系統。這項策略將硬體與人工智能深度結合，提升用戶體驗。
未來產品發展方向
- Apple 正積極開發自研晶片，應用於未來的智慧眼鏡與AI伺服器。
- 有報導指出，John Ternus 可能會推動 Apple 推出更大尺寸的螢幕產品，例如「書本式摺疊iPhone」，預計在2026年9月與iPhone 18 Pro系列一同推出。
市場反應與評論
專家認為，Ternus 對硬體的深厚背景，將有助於 Apple 在產品設計與技術整合上取得優勢，同時也帶來對AI戰略的壓力，需在不衝突的前提下平衡創新與穩定。