CES 2026觀察：算力尋找硬體載體，AI重構傳統消費電子產業鏈
核心要點
本屆 CES 的核心議題聚焦「物理 AI」，強調算力供給與硬體載體在終端裝置上的落地，並藉由中國供應鏈的角色推動產業鏈的變革與實際落地。
核心方向是讓 AI 的計算與推理從雲端更有效地落地到端側裝置，提升端側裝置的算力與協同效能。
代表性技術與應用
AMD 在展會發布了集成 72 顆 MI455X 加速器的 Helios AI 機架，強化端到端 AI 計算能力；NVIDIA 推出新一代 Rubin 架構，並公布 Alpamayo 自動駕駛開源模型，推動由雲端向端側硬體的落地。
此外，智能眼鏡與人形機器人被視為大模型落地的核心載體，顯示中國企業在相關硬體與生態鏈上活躍佈局，超過 30 家企業參與相關領域。
產業與供應鏈影響
分析認為，物理 AI 將成為 CES 2026 的核心風向，推動中國供應鏈在全球佈局中的角色，並加速 AI 應用在消費電子產品中的普及。