CPO，還要十年？
技術發展與市場預期
CPO（共封裝光學）技術被視為解決數據中心帶寬密度與功耗問題的關鍵方案。隨著AI大模型訓練對算力需求的快速增長，傳統光模組功耗高、帶寬不足，CPO技術可有效降低功耗40%以上，並提升數據傳輸效率。
根據Yole Group與野村證券預測，2026年全球CPO端口將突破450萬個，CPO交換機的市場滲透率將從2026年的3%提升至2030年的20%，市場規模從16億美元增至131億美元，年複合成長率高達100%以上。
產業動態與技術進展
日月光表示，CPO技術需10至20年發展，並預計從2026年開始量產，其經濟效益將由市場決定。英偉達與臺積電合作推動CPO技術，並強調未來需要更大容量以滿足AI算力需求。
長光華芯、德科立、劍橋科技等企業在CPO概念上表現活躍，2026年4月，CPO概念股如長光華芯、德科立等出現大幅上漲，股價創新高，顯示市場對CPO技術的認可與期待。
技術路徑與產業競爭
CPO技術目前處於從NPO（光引擎與交換晶片分離）向CPO（共封裝）演進的階段。CPO作為最終形態，能更緊密結合電子與光學元件，解決數據密集網絡中的帶寬密度、時延與電源效率問題。
儘管業界普遍認為CPO將在未來5至10年進入黃金成長期，但Yole Group等機構認為，大規模部署可能要到2028至2030年才會真正普及，顯示技術落地仍面臨挑戰。
投資與市場反應
市場對CPO技術的信心逐漸回升，投資者開始調整策略，例如「停止賣出、滿倉買進」，並認為CPO將成為未來數位基礎建設的重要組成部分。
2026年已有多項重大設計訂單啟動，預計2026年底開始產生初始收入，2027年後將貢獻更顯著的營收增量。