GoPro 的下一代相機即將推出，搭載全新晶片

新晶片功能與升級重點

GoPro 已宣佈推出全新的 GP3 晶片，將用於其下一代相機產品，並於 2026 年第二季正式推出。該晶片為專屬設計的 5 納米系統晶片（SoC），將帶來更佳的低光環境表現與影像品質。

根據報導，新相機將於 2026 年第二季推出，可能涵蓋 GoPro Hero 14、Max 3 等新產品線，但目前尚未公佈具體的產品名稱與細節。

GP3 晶片不僅強化了影像處理能力，還整合了人工智能功能，將提升低光環境下的畫質捕捉、運行時間與熱性能表現，為 GoPro 的未來產品奠定新標準。