Meta擴大與博通晶片合作力拚實現AI雄心

合作內容與目標

社群媒體巨擘Meta將與晶片設計商博通公司（Broadcom）擴大合作，生產數代客製化的人工智慧（AI）處理器。這項協議旨在加速構建運算能力，以支援Meta旗下各應用程式的AI功能。

雙方將共同設計並製造訂製晶片，以支持Meta在人工智能（AI）領域的發展。博通執行長陳福陽（Hock Tan）將卸任，由新領導團隊接手。首款MTIA晶片MTIA 300已為Meta的排名和推薦系統提供動力，計劃在2027年前推出另外三代產品。

合作關係將持續至2029年後。除了晶片設計外，合作亦延伸至先進封裝與網路技術。Meta將利用博通的XPU平臺作為基礎打造客製化的MITA晶片，同時透過博通的先進乙太網路技術使Meta快速擴展無縫、高效的AI算力體系。

在AI帶動算力需求快速攀升下，Meta、Google與Amazon等科技大廠近年都加快自研晶片腳步，希望降低對輝達Nvidia高價AI晶片的依賴。對博通而言，這波客製化晶片合作是擴展基礎設施佈局的核心策略，透過深度工程共同設計，實現快速部署與效能提升。