Ricursive獲3億美元融資，將芯片設計週期從幾年縮短到幾天
融資動態與公司背景
兩個月前成立的AI芯片初創公司Ricursive宣佈完成3億美元融資，估值達40億美元。本輪融資由Lightspeed領投，NVentures等機構跟投。資金將用於加速AI驅動的芯片自動化設計流程。
技術目標與設計週期優化
該公司致力於通過人工智能優化芯片設計流程，將原本耗時2至3年、成本高昂的芯片設計週期，縮短至數週甚至幾天。
其核心技術路徑包括：
- 利用AI優化芯片設計流程中最耗時的部分，將設計週期從2-3年縮短至幾周。
- 實現端到端的自動化芯片設計，針對給定的工作負載或模型需求，快速生成定製化芯片方案。
產業影響與市場前景
若Ricursive成功實現其自動化設計流程，科技公司將在幾周甚至幾天內即可完成芯片設計，將極大降低定製芯片的門檻，推動更多企業開發針對特定AI應用的專用芯片。
這一變革有望引發“定製硅芯片的大量湧現”，徹底改變半導體行業的生態格局。