盛合晶微成馬年首家科創板 IPO 過會企業

事件概述

2026 年 2 月 24 日，上交所上市審核委員會正式審議通過了盛合晶微半導體有限公司（盛合晶微）的科創板 IPO 申請。該公司因此成為農曆馬年以來，首家通過上會審核的企業。

企業背景與業務

盛合晶微是一家專注於集成電路晶圓級先進封測的紅籌企業。該公司於 2025 年 10 月 30 日獲得受理，經歷了兩輪問詢後順利過會。作為全球第十大封測企業，其在國內電子級多晶硅領域擁有超過 50% 的市佔率，且 2022 年至 2025 年間營收與淨利呈現逐年增長態勢，2025 年營收約為 65.21 億元。

募資計劃與投資方向

本次科創板 IPO，盛合晶微擬募集資金 48 億元人民幣。募資資金將主要投向以下項目：

• 三維多晶片集成封測項目
• 超高密度互聯三維多晶片集成封測項目

公司的核心目標是打造芯粒多晶片集成技術，以應對 AI 算力爆發與 Chiplet 技術成為產業趨勢的挑戰。

市場意義

此次過會不僅是科創板馬年開年的首單半導體 IPO，也標誌著國家大基金對該領域的持續支持。盛合晶微的過會為馬年 A 股市場帶來了重要捷報，展現了中國半導體產業在先進封測領域的資本市場突破。